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db封装

1.标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻:RESISTORTAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR52.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或

protel99常用元件的电气图形符号和封装形式 1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR52.

捷多邦为你解答:1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可7a64e58685e5aeb931333262343138变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:

在生产线上我们通常叫:Die Bond设备为贴片机,Wire Bond设备为打线机.因此DB为贴片机的简称. 在半导体学习中,db即分贝的意思. 不知回答是否合意.

DB==>Die bond缩写 Die是芯片 Bond是粘接 结合.(把Die粘贴到PCB上)WB==> Wire bond缩写 焊接线.(晶片装到PCB上后使用打线设备进行电路连接.)HA===>Holder Attach缩写 镜头组装.这些都是聂像头生产工艺使用的主要站别.

1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4;引脚封装形式: AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0,后缀数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil. 2.电容原理图中常用的名称为CAP(无极性电容)、ELECTRO(有极性电容); 引脚封装形式:无

我知道,告诉你吧.在protel99se/library/pcb/genericfootprints/generalic里,然后就是to-220-5v

protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4;引脚封装形式:AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0,后缀数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP(无极性电容)、

一、前言用过ADO的人都知道, 调用ADO要处理很多"麻烦"的事情,如异常处理等,要写很多try - catch块. 有点不甚其烦.我干脆把常用的函数都封装起来,免去老是要写try - catch块的麻烦.做起来虽然没有什么技术含量,但也比较烦琐,

DIP与PDIP封装有什么区? 我要提问 DIP与PDIP封装有什么区别 匿名 分享到微博 提交回答 1 问: IC封装形式 SOD-523与0603是一样的吗? 两者有何区别? 答: 0603 (1608 metric): 1.6 mm * 0.8 mm

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